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台积电先进封装的营收从一九年三○亿美元至今将破百亿，独揽顶级客户大单的状态，可一窥半导体链之间供需的巧妙转变。
国际半导体产业协会八月宣布的最新出货讲述，二○二一年七月北美半导体出货金额为三八．六亿美元，月增四．五％，相较于去年同期上升四九．八％，由下半年出货金额强劲增进的态势来看，SEMI预估，今年全球半导体装备市场年发展二六％，封装装备发展幅度有望跨越五○％，当中沾恩于５Ｇ和ＨＰＣ高效能运算带来的封装测试需求。「５Ｇ、ＡＩ与AIoT将改变未来至少三○亿人的生涯」，引用台积电开办人张忠谋的看法延伸，全球电子产业主要由行动通讯、高效能运算、汽车电子、物联网这四块领域主宰著未来十年的发展动能。
当晶片往七奈米、五奈米的先进制程推进，也对封装制程的要求越来越高，台积电、三星、英特尔等ＩＣ制造大厂在近年相继跨入先进封装手艺领域，只管对于传统封装厂而言他们是该领域的新进者，但带来的影响却是显著的，拥有先进制程的台积电，先进封装已经是项成熟的营业，光电协进会特约照料柴焕欣剖析「在扇出型封装及３Ｄ封装手艺领先之下，已完整掌握晶片的生产架构，也更容易受到一线客户如辉达、超微的青睐，为他们代工高阶的产物」。
电晶体朝３Ｄ结构生长
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已往要将晶片整合在一起，大多使用系统单封装手艺，意思是将数个功效差其余晶片，直接封装成一个具有完整功效的积体电路上，它具备设计难度最低、产物良率高最高、制程互不滋扰、成本最低的优势，但随着AIoT、智慧型手机、高效能运算等应用生长需求，要使晶片可以堆叠起来体积再缩小，封装手艺最先往立体封装生长。
现在台积电从十四奈米到五奈米制程甚至到未来的三奈米制程，都是使用鳍式场效电晶体的立体架构，该制程的问世就是由于平面的微缩手艺在二五奈米以下遇到瓶颈，为了连续推进摩尔定律，同时改善电力消耗的问题，因此转接纳这种立体架构，但到了三奈米之后，FinFET架构也将面临微缩的问题，因此竞争对手之一的三星，刻意要赶在台积电前，将最新一代的三奈米制程接纳闸极全环电晶体架构，盼能在商转历程上超车，该GAA手艺的晶片架构相比FinFET，能以更小的体积实现更好的能耗显示，现实可达四五％面积缩减、同时有五○％的能耗提升。
然台积电持差异做法，他们以为先继续以FinFET开发三奈米制程，将是对客户在适用性上最有利的方案，固然GAAFET仍是未来生长蹊径，台积电在这一块也有结构，甚至可以说技高一筹，专利数占比以三一．四％领先三星的二○．六％。
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